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当前热讯：深南电路(002916):2023年4月27日投资者关系活动记录表

时间 : 2023-05-03 16:03:01 来源 : 中财网


(资料图片仅供参考)

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2023-08

投资者关系 活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）
参与单位名称及人员姓名（排名不分先后）中欧基金、创金合信基金、华宝基金、嘉实基金、中信保诚基金、华夏基金、易方达基金、兴业基金、国泰基金、信达澳亚基金、淡水泉、国新投资、中信证券、华创证券、浙商证券、野村证券、高盛等。
时间2023年 4月 27日
地点电话及网络会议
上市公司接待人员姓名副总经理兼董事会秘书：张丽君；证券事务代表：谢丹
投资者关系 活动主要内容 介绍交流主要内容： Q1、请介绍公司 2023年一季度经营业绩情况。 2023年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入 27.85亿元，同比下降 16.01%，归母净利润 2.06亿元，同比下降 40.69%。受 PCB及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。 Q2、请介绍公司 2023年一季度营业收入及毛利率环比变化情况。 2023年一季度，受行业整体需求持续处于相对低位，叠加春节假期因素影响，公司整体营业收入规模环比有所下降，其中 PCBA业务以项目制方式结算，其营收环比下降受业务结构变化影响为主，PCB、封装基板业务营收环比下降受下游需求影响。 在一季度整体营收规模环比下降的同时，公司综合毛利率环比相对保持稳定，主要得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，PCB业务毛利率环比保持平稳；
PCBA业务受业务结构变化影响，低毛利率产品占比下降，PCBA业务毛利率环比上升。此外，封装基板业务受新工厂连线爬坡及下游市场需求较弱、工厂产能利用率处于低位等因素影响，业务毛利率环比有所下降，进而对综合毛利率有负向影响。 Q3、请介绍公司目前整体订单情况。 受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，下游市场需求变化情况有待继续观察。 Q4、请介绍公司 PCB业务在通信领域拓展情况。 公司 PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区 5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。 Q5、请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年，受益于服务器市场 Whitley平台切换的推进，公司 Whitley平台用 PCB产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受 EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB业务数据中心领域短期内承压。 Q6、请介绍公司 PCB业务在汽车电子领域拓展情况。 汽车电子是公司 PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占 PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单相对保持平稳。
Q7、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。 公司南通三期工厂于 2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。 Q8、请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。 相较于常规 PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，产能利用率达到两成以上。 Q9、请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。 公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023年第四季度连线投产。 Q10、请介绍公司目前 FC-BGA封装基板研发进展。 公司现已具备 FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。 注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单无
日期2023年 5月 3日

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